激光雷达核心芯片的自研，正在成为头部激光雷达玩家的选择。

2023年9月，蔚来发布了第一款自研芯片产品：LiDAR主控芯片NX6031，代号“杨戬”。该芯片用于图达通猎鹰激光雷达，替代原有的FPGA和ADC等价值不菲的第三方芯片，据了解，“杨戬”将为蔚来每辆车节省几百元的BOM成本。

2024年10月，速腾聚创全自研SoC芯片M-Core获得AEC-Q100车规级可靠性认证，该芯片集成了激光发射控制、接收控制、MEMS控制、后端电路和DDR芯片，可以同时实现发射控制、扫描控制、信号处理、点云生成等众多功能。M-Core可以大幅精简激光雷达电路设计，大幅减小激光雷达体积。

MX作为首个搭载M-Core芯片的长距激光雷达产品，于2025年初实现量产交付。

图片来源：雪岭深研https://dcn7get8fskg.feishu.cn/wiki/FIgmwKPURixJupkmfaqcZgy3nyh

笔者近期拿到了另一颗高性能激光雷达的SoC处理器，由于型号未知，通过Decap尝试观察一下内部构造，和各位老师讨论。

整体结构

采用砷化镓铟微光显微镜(InGaAs)拍照如下：

开盖之后拍照如下。不同的颜色，代表不同的制程：

不同角度的拍摄：

局部结构

不同局部位置拍照如下。其中，放大的两张图片中，一张是InGaAs拍照图片，另一张是Decap之后的拍照图片。

1）芯片上部左侧：

2）芯片上部左中侧：

3）芯片上部右中侧：

4）芯片上部右侧：

5）芯片中上部：

6）芯片左侧：

7）芯片右上侧：

8）芯片下部左侧：

9）芯片下部右中侧：

10）芯片下部右侧：

文章转载自公众号：雪岭飞花

作者：雪岭飞花

原文链接：https://mp.weixin.qq.com/s/wq3oZWJtGz6lhtup4xdb2Q