硬件:自己做的硬件板子
DDR:K4F8E304HB-MGCJ(三星3200M,在白名单里面)
BSP:X3J3-PlatformSDK-PL2.1-V1.2.0-20211210,打了fastboot的patch之后的
编译命令:./build.sh
上位机:hbupdatev1.4,下载模式uart,下载方式uart,内存类型samsung-lpddr4-3200-108
board type可以识别到,但是卡在ddr train这一步过不去,附件中是烧写log


硬件:自己做的硬件板子
DDR:K4F8E304HB-MGCJ(三星3200M,在白名单里面)
BSP:X3J3-PlatformSDK-PL2.1-V1.2.0-20211210,打了fastboot的patch之后的
编译命令:./build.sh
上位机:hbupdatev1.4,下载模式uart,下载方式uart,内存类型samsung-lpddr4-3200-108
board type可以识别到,但是卡在ddr train这一步过不去,附件中是烧写log



