关于J5/J3/J2平台的底层软件地平线内部的释放计划和形式？

非常感谢贵公司对地平线征程系列芯片的信赖和持续投入。 我是地平线芯片解决方案的项目负责人，凌坤。

您现在拿到的不同形式的软件包，应该是因为在BSP研发阶段内外部不同产品/技术项目，发布给合作伙伴的联调/测试/迭代版本不同导致的。 很抱歉，我们在不同阶段和项目中给贵公司的释放形式不同，给您和团队带来困扰。 随着J5量产落地，BSP内外部协同也在持续迭代优化中，结合您提出的问题，介绍如下：

1. 关于统一base、释放计划和里程碑节点：

地平线内部是统一的芯片基础bsp，过去因为项目多数是评测/开发/调试，BSP处于持续开发阶段，因此就按照不同项目扩展功能后分别交付，存在形式多样，合作伙伴多项目开发难协同的问题。

随着J5更多量产落地，内部正在对扩展功能共基线统一管理，采取敏捷开发方式，收敛统一对外交付形式。 计划本月完成内部共基线统一开发管理，2023年Q1测试迭代后对外释放。

2. 关于释放形式：

为适配不同合作伙伴，不同项目协作形式的需要，释放形式还会有多种，但整体会收敛。如压缩包、gitlab等，同时也会有产品配置上的区别，如有功能增强的车载版本 和 非车载版本。

后续我们规划有定期的基线版本释放，也会将个别基线版本会作为长期维护版本，在一定时间周期内提供基于基线版本的关键bug fix patch供客户自行选择。以确保客户/合作伙伴的产品版本维护简单，成本低，追溯易。

3. 关于产品形态区分：

软件对外释放的形态，会依据项目类型而异。

比如会提供相对开放的非车载 BSP版本的释放方式，但该版本不能用于量产产品中。

车载版本的BSP还需要通过地平线的单独渠道申请，以获得保质保量的支持。

关于您提到的，一个版本的软件，无法区分单J5 还是Dual J5等易用性问题，我们也在持续迭代优化中，有进展或者对外释放的消息，将第一时间同步给贵团队。

再次对我们不同的发布形式给贵团队带来的困扰表示歉意，相信2023年Q1的释放版本及后续迭代能提升贵团队的开发体验。也欢迎您持续通过社区，我司相关对接人员，对地平线芯片解决方案（BSP/OS/基础软件、工具链）给与关注、支持和反馈。 您的宝贵意见建议和反馈对我们至关重要， 谢谢！

说的很合理，一个型号的软件开发过程是要考虑到这些方面，否则之后的维护和产品版本将无法统一