专栏底层软件散热仿真模型

散热仿真模型

已解决
ZoneAllen2022-07-01
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你好，我司需要热仿真来精细化评估贵司芯片在我司产品中应用的散热风险，所以是否能提供使用Icepak或者Flotherm两款软件创建的芯片热模型给我们直接使用，谢谢

底层软件
评论2
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  • 王丛
    Lv.1

    您好，散热这个事情其实是有很多因素决定的，比如您这边产品的结构，散热措施，应用负载跑到多少（毕竟负载越大，功耗越大），周边电子器件的影响等等，所以我们没办法释放一个模型，当然我们有很多量产经验以及典型场景的功耗，这块麻烦您留个联系方式，我们和进一步了解项目合作情况

    2022-07-01
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    • ZoneAllen回复王丛:
      您好，系统散热我们有专业的热设计团队在做，我的需求是请厂商提供足够细致的芯片模型给我建模，让我仿真的结果更confidence。
      2022-07-01
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    • 乔纳森回复ZoneAllen:

      请您给个联系方式，我安排具体同事与您沟通。

      2022-07-01
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  • Horizon_guosheng
    Lv.1

    您好，我们已经安排同事和您沟通，有问题我们随时沟通

    2022-07-01
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    • rainklu回复Horizon_guosheng:

      有芯片模型吗，也发一个给我，谢谢

      2022-08-10
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