开发板的Roadmap

当前我们第二代芯片中X工规系列是有一个可以拿来用于量产的核心板模块，大概5cm*6cm的邮票孔的板子上面放了X2 +ddr + emmc + stereo audio codec + Eth PHY, 适合做量产产品。不过一般要项目对接和商务合作来获得详细资料和支持。同时我们会和一些开发板的厂商合作，推出一些适合各种应用场景各种成本需求的一些开发板/核心板。资料上来讲，后续原理图应该是可以公开的，PCB的设计这种一般是有合作才开放的。

我们还有HSP2610的核心板，包含单双目镜头组件。