1. 当前 J6/J6P 侧不支持 3D SparseConv(spconv 类稀疏卷积)在 BPU 上量化与部署。2. 推荐采用 pillar / voxel 特征编码后尽早 scatter/collapse 到 BEV,使后续 backbone 与 head 以规则 2D dense 卷积在 BPU 上运行。3. 工程上优先选 pillar 路线(更轻、更稳、量化更友好);voxel 若涉及 dense 3D Conv 或 3D 深 backbone 需谨慎,建议仅轻量编码并快速转 BEV。