地平线征程j6做tile方案疑问

默认263362026-04-28

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芯片型号：地平线征程j6
地平线征程6做tile方案的时候，对nchw四个维度进行切分，优先切哪一个维度，并且做tile的时候，做数据对齐，生成的新的维度要求能被某个数整除吗，比如说，tile后的h维度的值要求是8的倍数。你能给我详细的方案介绍吗

算法工具链

社区活动征程6

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zyhang
Lv.1
优先切H,其次是W。通常必须对齐，一般的tensor，各维度shape对齐到2的幂次方；conv like使用的tensor，H对齐到8，W对齐到16，C对齐到32，tile 后维度要求能被某数整除，本质是计算单元一次吃满数据；不能整除就需要padding，能整除就最快。
2026-04-29
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费小财
Lv.5
在实际算子实现或编译器底层 Tiling 中，通常优先处理计算密集且对齐要求严格的空间维度（H/W），同时确保 通道维度（C） 满足最小对齐单位（32）。具体的 Tiling 策略往往由编译器自动根据算子类型（如 Conv, Pooling, Elementwise）和输入 Shape 决定，但手动优化时应遵循：“切分后的子块尺寸必须满足硬件对齐要求”。
2026-04-29
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- 默认26336回复费小财:
  TAE引擎的硬件并行度基于channel维度，所以必须保证首先对齐到c维度；
  H维度是硬件tile处理的空间维度最小单位，影响内存访问的连续性，与硬件cache line大小匹配
  W维度：与内存总线宽度和数据预取机制匹配，与硬件数据路径宽度相关
  是这样吗
  2026-04-29
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- 费小财回复默认26336:
  你提到的“必须保证首先对齐到c维度”是不准确的。硬件对齐是为了避免Padding带来的算力浪费，不同算子类型有不同的对齐要求，且并没有绝对的“首先C”的优先级顺序，而是需要同时满足各维度的最小对齐单位。
  你关于H/W影响内存访问的理解方向是对的，但在地平线J6平台上，有一个非常重要的优化策略：尽量将大维度放在 W 上，避免 C 过大而 H/W 过小。
  2026-04-30
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- 默认26336回复费小财:
  你好，这几天看了一下仿真报告，发现3*3的卷积和1*1的卷积硬件对齐是不是不一样，1*1的卷积是不是64通道对齐，h是4，w是8
  2026-05-13
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